今般の半導体集積回路（IC）は自動運転、AI等の急激な性能向上の必要性から、高性能化、低消費電力化が求められており、集積度をますます高めていく傾向にあります。その為には、非常に高額な装置を揃えた製造拠点が必要となり、多額の研究開発費と量産投資が不可欠となります。一方で半導体デバイスの微細化の限界も指摘されてきており、高性能化・低消費電力化を目指す手法として「3D集積技術」が大きな注目を集めています。
ICチップを積層し高集積化、高速化、低消費電力化を達成する技術が「3D集積技術」です。「3DHIアライアンス」は、3Dヘテロ集積アライアンス（3D Heterogeneous Device Integration Alliance ）の略称で、日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている「3Dヘテロデバイス」の形成とそのプロセスをテーマに産官学連携の活動を行い、関心を持つ国内外の大学、官民研究組織、企業が連携して半導体産業に貢献することを目指し、2023年4月に横浜国立大学のHIYAと大阪公立大学の3DPIが合併し設立されました。
