活動内容

3DHIは現在60社以上の半導体材料・装置・デバイスメーカーに参画頂き、年に最低4回のイベント・研究会(勉強会等を含む)を開催し、3Dヘテロ集積化デバイスに関する国内外の最新技術動向、企業、研究機関の動きを紹介するとともに、参加組織相互の情報交換、意見交換を行っています。将来的には本アライアンスをベースにした組織にて、海外研究機関へのアプローチや、国プロ提案を行う事を視野に入れています。